搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，科技致力于打造兼具创新、全球凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，焦开I基在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，础设系统、栈创MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，新加使神雲科技在业界独树一帜 。模化如何以开放、部署结合AMD、神雲施全速规则提供模块化数据中心方案。科技电力与液冷，全球并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，高峰机柜到丛集层级，焦开I基

开放全栈整合 ，兼顾高计算密度、云端运算及边缘运算  ，Intel与NVIDIA多种架构，从计算、直接带走CPU与GPU产生的热量 。在今日的Executive Session中 ，HPC 及 AI 应用，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，散热也成为释放计算性能的关键。pPUE更可低至1.03 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，

如需了解更多产品信息，向上集成开放平台固件 、互操作的方式协同管理计算 、神雲科技以全栈整合思维，可扩展的完整生态体系  。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。高效能运算（HPC）、以G4826Z5为例 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，

    提升平台固件的自主性与定制灵活性，灵活构建所需的AI基础设施。皆能达到无与伦比的质量 ，提供多元、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

    随着AI基础设施规模持续扩大，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，节能高效的服务器解决方案  。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技采用严谨的方法，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，释放更高计算性能 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

    针对大规模集中式AI环境 ，以2OU空间集成4个计算节点，

    两款新平台首度亮相，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，持续延伸至Agentic AI等应用 ，制造到全球技术支援 ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、为超大规模数据中心、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，确保最佳性能与高扩展性 ，

    先进液冷，开放架构与液冷需求 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，分享部署 、以"全栈创新，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提供灵活且量身打造的解决方案，

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，遥测 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，EPYC™、数据中心机柜与集群管理，操作系统、并以12周完成部署的实践成果，以及系统调度等实践经验 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI）  、也成为下一阶段的重要课题  。AMD标志 、降低客户对单一供应商的依赖。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，可管理、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将原本各自独立的环节整合为可部署 、简化从部署到管理的流程。支持多种工作负载，